Produktattribut

Xilinx: kris för bilchipsförsörjning handlar inte bara om halvledare

Enligt medierapporter har den amerikanska chiptillverkaren Xilinx varnat för att leveransproblemen som påverkar bilindustrin inte kommer att lösas snart och att det inte längre bara handlar om halvledartillverkning utan även involverar andra leverantörer av material och komponenter.

Victor Peng, VD och koncernchef för Xilinx sa i en intervju: "Det är inte bara gjuteriskivorna som har problem, substraten som förpackar chipsen står också inför utmaningar.Nu finns det en del utmaningar med andra oberoende komponenter också.”Ceres är en nyckelleverantör till biltillverkare som Subaru och Daimler.

Peng sa att han hoppades att bristen inte skulle vara ett helt år och att Ceres gjorde sitt bästa för att möta kundernas efterfrågan."Vi är i nära kommunikation med våra kunder för att förstå deras behov.Jag tycker att vi gör ett bra jobb med att tillgodose deras prioriterade behov.Ceres arbetar också nära leverantörer för att lösa problem, inklusive TSMC.”

Globala biltillverkare står inför enorma utmaningar i produktionen på grund av bristen på kärnor.Chipsen levereras vanligtvis av företag som NXP, Infineon, Renesas och STMicroelectronics.

Chiptillverkning innebär en lång leveranskedja, från design och tillverkning till förpackning och testning och slutligen leverans till bilfabriker.Medan branschen har erkänt att det råder brist på chips, börjar andra flaskhalsar dyka upp.

Substratmaterial som ABF (Ajinomoto build-up film)-substrat, som är avgörande för att förpacka avancerade chips som används i bilar, servrar och basstationer, sägs ha brist.Flera personer som är bekanta med situationen sa att leveranstiden för ABF-substratet har förlängts till mer än 30 veckor.

En chef för chipförsörjningskedjan sa: "Chips för artificiell intelligens och 5G-anslutningar behöver konsumera mycket ABF, och efterfrågan inom dessa områden är redan mycket stark.Uppgången i efterfrågan på bilchips har stramat åt utbudet av ABF.ABF-leverantörer utökar kapaciteten, men kan fortfarande inte möta efterfrågan.”

Peng sa att trots den oöverträffade utbudsbristen kommer Ceres inte att höja chippriserna med sina kollegor för närvarande.I december förra året informerade STMicroelectronics kunder om att de skulle höja priserna från januari och sa att "uppgången i efterfrågan efter sommaren var för plötslig och snabbheten på återhämtningen har satt hela leveranskedjan under press."Den 2 februari berättade NXP för investerare att vissa leverantörer redan hade höjt priserna och att företaget skulle behöva föra över de ökade kostnaderna, vilket antydde en nära förestående prishöjning.Renesas sa också till kunderna att de skulle behöva acceptera högre priser.

Som världens största utvecklare av fältprogrammerbara gate arrays (FPGA) är Ceres chips viktiga för framtiden för uppkopplade och självkörande bilar och avancerade körsystem med assisterad körning.Dess programmerbara kretsar används också i stor utsträckning i satelliter, chipdesign, flyg-, datacenterservrar, 4G- och 5G-basstationer, såväl som i datorer med artificiell intelligens och avancerade F-35-stridsflygplan.

Peng sa att alla Ceres avancerade chips produceras av TSMC och att företaget kommer att fortsätta att arbeta med TSMC på chips så länge som TSMC behåller sin branschledande position.Förra året tillkännagav TSMC en plan på 12 miljarder dollar för att bygga en fabrik i USA eftersom landet ser ut att flytta kritisk militär chipproduktion tillbaka till amerikansk mark.Celeritys mer mogna produkter levereras av UMC och Samsung i Sydkorea.

Peng tror att hela halvledarindustrin sannolikt kommer att växa mer 2021 än 2020, men ett återuppsving av epidemin och brist på komponenter skapar också osäkerhet om dess framtid.Enligt Ceres årsrapport har Kina ersatt USA som sin största marknad sedan 2019, med nästan 29 % av sin verksamhet.