LM46002AQPWPRQ1 paket HTSSOP16 integrerad krets IC-chip nya original spotelektronikkomponenter

Chipproduktionsprocess

Den kompletta chiptillverkningsprocessen inkluderar chipdesign, waferproduktion, chipförpackning och chiptestning, bland vilka waferproduktionsprocessen är särskilt komplex.

Det första steget är chipdesignen, som baseras på designkraven, såsom funktionella mål, specifikationer, kretslayout, trådlindning och detaljering etc. "Designritningarna" genereras;fotomaskerna är framtagna i förväg enligt chipreglerna.

②.Wafer produktion.

1. Kiselwafers skärs till önskad tjocklek med hjälp av en wafer slicer.Ju tunnare wafer, desto lägre produktionskostnad, men desto mer krävande är processen.

2. belägga waferns yta med en fotoresistfilm, vilket förbättrar waferns motståndskraft mot oxidation och temperatur.

3. Framkallning och etsning av waferfotolitografi använder kemikalier som är känsliga för UV-ljus, dvs de blir mjukare när de utsätts för UV-ljus.Formen på chipet kan erhållas genom att styra maskens position.En fotoresist appliceras på kiselskivan så att den löses upp när den utsätts för UV-ljus.Detta görs genom att den första delen av masken appliceras så att den del som utsätts för UV-ljus löses upp och denna upplösta del kan sedan tvättas bort med ett lösningsmedel.Denna upplösta del kan sedan tvättas bort med ett lösningsmedel.Den återstående delen formas sedan som fotoresisten, vilket ger oss det önskade kiselskiktet.

4. Injektion av joner.Med hjälp av en etsmaskin etsas N- och P-fällorna in i det nakna kislet, och joner injiceras för att bilda en PN-övergång (logisk grind);det övre metallskiktet ansluts sedan till kretsen genom kemisk och fysisk väderutfällning.

5. Wafertestning Efter ovanstående processer bildas ett gitter av tärningar på wafern.De elektriska egenskaperna hos varje form testas med stifttestning.

③.Chipförpackning

Den färdiga wafern fixeras, binds till stift och görs till olika förpackningar efter efterfrågan.Exempel: DIP, QFP, PLCC, QFN och så vidare.Detta bestäms huvudsakligen av användarens applikationsvanor, applikationsmiljön, marknadssituationen och andra perifera faktorer.

④.Chiptestning

Den slutliga processen för chiptillverkning är testning av färdig produkt, som kan delas in i allmän testning och speciell testning, den förra är att testa chipets elektriska egenskaper efter förpackning i olika miljöer, såsom strömförbrukning, driftshastighet, spänningsresistans, etc. Efter testning klassificeras chipsen i olika kvaliteter enligt deras elektriska egenskaper.Specialtestet baseras på de tekniska parametrarna för kundens speciella behov och vissa chips från liknande specifikationer och varianter testas för att se om de kan möta kundens speciella behov, för att avgöra om specialchips ska designas för kunden.Produkter som har klarat det allmänna testet är märkta med specifikationer, modellnummer och fabriksdatum och förpackade innan de lämnar fabriken.Chips som inte klarar testet klassificeras som nedgraderade eller avvisade beroende på vilka parametrar de har uppnått.