Halvledare Elektroniska komponenter TPS7A5201QRGRRQ1 Ic Chips BOM service One spot buy

Översikt över marker

(i) Vad är ett chip

Den integrerade kretsen, förkortad IC;eller mikrokrets, mikrochip, chipet är ett sätt att miniatyrisera kretsar (främst halvledarenheter, men även passiva komponenter etc.) inom elektronik, och tillverkas ofta på ytan av halvledarskivor.

(ii) Chiptillverkningsprocess

Den kompletta chiptillverkningsprocessen inkluderar chipdesign, wafertillverkning, pakettillverkning och testning, bland vilka wafertillverkningsprocessen är särskilt komplex.

Först är chipdesignen, enligt designkraven, det genererade "mönstret", råmaterialet i chipet är wafern.

Skivan är gjord av kisel, som är förädlat av kvartssand.Skivan är kiselelementet renat (99,999%), sedan görs det rena kislet till kiselstavar, som blir materialet för tillverkning av kvartshalvledare för integrerade kretsar, som skivas till wafers för chipproduktion.Ju tunnare wafer, desto lägre produktionskostnad, men desto mer krävande är processen.

Wafer beläggning

Waferbeläggning är resistent mot oxidation och temperaturbeständighet och är en typ av fotoresist.

Framkallning och etsning av waferfotolitografi

Grundflödet för fotolitografiprocessen visas i diagrammet nedan.Först appliceras ett skikt av fotoresist på ytan av skivan (eller substratet) och torkas.Efter torkning överförs skivan till litografimaskinen.Ljus passerar genom en mask för att projicera mönstret på masken på fotoresisten på waferns yta, vilket möjliggör exponering och stimulerar den fotokemiska reaktionen.De exponerade skivorna gräddas sedan en andra gång, känd som bakning efter exponering, där den fotokemiska reaktionen är mer fullständig.Slutligen sprutas framkallaren på fotoresisten på skivans yta för att framkalla det exponerade mönstret.Efter framkallning lämnas mönstret på masken kvar på fotoresisten.

Limning, bakning och framkallning görs allt i screedframkallaren och exponeringen görs i fotolitografin.Avjämningsframkallaren och litografimaskinen drivs vanligtvis inline, där wafers överförs mellan enheterna och maskinen med hjälp av en robot.Hela exponerings- och framkallningssystemet är stängt och skivorna exponeras inte direkt för den omgivande miljön för att minska påverkan av skadliga komponenter i miljön på fotoresisten och fotokemiska reaktioner.

Doping med föroreningar

Implantering av joner i skivan för att producera motsvarande halvledare av P- och N-typ.

Wafer testning

Efter ovanstående processer bildas ett gitter av tärningar på skivan.De elektriska egenskaperna hos varje dyna kontrolleras med ett stifttest.

Förpackning

De tillverkade waferna fixeras, binds till stift och görs till olika förpackningar enligt kraven, varför samma chipkärna kan förpackas på olika sätt.Till exempel DIP, QFP, PLCC, QFN och så vidare.Här bestäms det främst av användarens applikationsvanor, applikationsmiljö, marknadsformat och andra perifera faktorer.

Testning, förpackning

Efter ovanstående process är chipproduktionen klar.Detta steg är att testa chippet, ta bort defekta produkter och paketera det.

Förhållandet mellan wafers och chips

Ett chip består av mer än en halvledarenhet.Halvledare är i allmänhet dioder, trioder, fälteffektrör, små effektmotstånd, induktorer, kondensatorer och så vidare.

Det är användningen av tekniska medel för att ändra koncentrationen av fria elektroner i atomkärnan i en cirkulär brunn för att ändra de fysiska egenskaperna hos atomkärnan för att producera en positiv eller negativ laddning av många (elektroner) eller få (hål) till bildar olika halvledare.

Kisel och germanium är vanliga halvledarmaterial och deras egenskaper och material är lätt tillgängliga i stora kvantiteter och till en låg kostnad för användning i dessa teknologier.

En kiselskiva består av ett stort antal halvledarenheter.En halvledares funktion är naturligtvis att bilda en krets efter behov och att finnas i kiselskivan.