Produktattribut

Varför är bilchipet i bristen på kärnvatten att bära bördan?

Från den nuvarande globala chiptillgångs- och efterfrågesituationen är chipbristensproblemet svårt att lösa på kort sikt och kommer till och med att intensifieras, och bilchips är de första att bära bördan.Skiljer sig från konsumentelektronikchips, för närvarande allmänt använda bilchips, dess bearbetningssvårigheter är högre, näst efter militärklass, och livslängden för bilchips måste ofta nå 15 år eller mer, ett bilföretags värdanläggning i de utvalda bilchipsen , och kommer inte att bytas ut så lätt.

Från marknadsskalan är den globala halvledarskalan för bilar år 2020 cirka 46 miljarder dollar, vilket motsvarar cirka 12 % av den totala halvledarmarknaden, mindre än kommunikation (inklusive smartphones), PC, etc... Men när det gäller tillväxttakt, IC Insights förväntar sig en global tillväxttakt för halvledare för fordon på cirka 14 % under 2016-2021, vilket leder tillväxttakten i alla segment av branschen.

Bilchippet är vidare uppdelat i MCU, IGBT, MOSFET, sensor och andra halvledarkomponenter.I konventionella bränslefordon står MCU för upp till 23 % av värdevolymen.I rena elfordon står MCU för 11 % av värdet efter IGBT, ett krafthalvledarchip.

Som du kan se är huvudaktörerna inom det globala bilchips mig indelade i två kategorier: traditionella chiptillverkare för bilar och tillverkare av konsumentchips.Till stor del kommer åtgärderna från denna grupp av tillverkare att spela en avgörande roll för produktionskapaciteten hos back-end-bilföretagen.Men på senare tid har dessa huvudtillverkare påverkats av olika händelser som har påverkat utbudet av chips, vilket synkront har lett till en kedjereaktion av obalans mellan utbud och efterfrågan över hela industrikedjan.

Den 5 november förra året, efter beslutet av STMicroelectronics (ST) ledning att inte ge anställda en löneförhöjning i år, inledde de tre största franska ST-facken, CAD, CFDT och CGT, en strejk vid alla franska ST-fabriker.Anledningen till den uteblivna löneökningen var relaterad till det nya coronaviruset, en allvarlig epidemi i Europa i mars i år, och som svar på arbetarnas oro över att smittas av det nya coronaviruset, hade ST nått en överenskommelse med franska fabriker om att minska fabriksproduktionen med 50 %.Samtidigt orsakade också högre kostnader för att förebygga och kontrollera epidemin.

Dessutom, Infineon, NXP på grund av effekterna av USA:s super kalla våg, chipfabriken ligger i Austin, Texas, för att slutföra avstängning;Renesas Electronics Naka fabriken (Hitachi Naka City, Ibaraki Prefecture, Japan) brand orsakade allvarlig skada på det skadade området är en 12-tums high-end halvledarwafer produktionslinje, den huvudsakliga produktionen av mikroprocessorer för att kontrollera bilkörning.Det uppskattas att det kan ta 100 dagar för chiputmatningen att återgå till nivåerna före brand.