Elektroniskt IC-chip Support BOM Service TPS54560BDDAR helt nya IC-chips elektronikkomponenter

1.IC-namngivning, allmän kunskap om paket och namngivningsregler:

Temperaturvariation.

C=0°C till 60°C (kommersiell kvalitet);I=-20°C till 85°C (industriell kvalitet);E=-40°C till 85°C (förlängd industriell kvalitet);A=-40°C till 82°C (flygkvalitet);M=-55°C till 125°C (militär klass)

Paket Typ.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;D-keramisk koppar topp;E-QSOP;F-Ceramic SOP;H-SBGAJ-Ceramic DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-Smal DIP;N-DIP;Q PLCC;R - Narrow Ceramic DIP (300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Bred liten formfaktor (300 mil) W-Bred liten formfaktor (300 mil);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-Smal koppar topp;Z-TO-92, MQUAD;D-Die;/PR-Förstärkt plast;/W-Wafer.

Antal stift:

a-8;b-10;c-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;i -4;H-4;I-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;N 18;O-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;T-6, 160;U-60 -6 160;U-60;V-8 (rund);W-10 (rund);X-36;Y-8 (rund);Z-10 (rund).(runda).

Obs: Den första bokstaven i suffixet med fyra bokstäver i gränssnittsklassen är E, vilket betyder att enheten har antistatisk funktion.

2.Utveckling av förpackningsteknik

De tidigaste integrerade kretsarna använde keramiska platta paket, som fortsatte att användas av militären i många år på grund av deras tillförlitlighet och ringa storlek.Kommersiella kretsförpackningar övergick snart till dubbla in-line-paket, med början med keramik och sedan plast, och på 1980-talet överskred stiftantalet för VLSI-kretsar tillämpningsgränserna för DIP-paket, vilket så småningom ledde till uppkomsten av stiftnät och chipbärare.

Ytmonteringspaketet dök upp i början av 1980-talet och blev populärt under senare delen av det decenniet.Den använder en finare stiftdelning och har en måsvinge eller J-formad stiftform.Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) har till exempel 30-50 % mindre yta och är 70 % mindre tjock än motsvarande DIP.Detta paket har måsvingeformade stift som sticker ut från de två långsidorna och en stiftdelning på 0,05".

Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) och PLCC-paket.på 1990-talet, även om PGA-paketet fortfarande ofta användes för avancerade mikroprocessorer.PQFP och thin small-outline package (TSOP) blev det vanliga paketet för enheter med högt antal stift.Intel och AMD:s avancerade mikroprocessorer flyttade från PGA-paket (Pine Grid Array) till Land Grid Array-paket (LGA).

Ball Grid Array-paket började dyka upp på 1970-talet, och på 1990-talet utvecklades FCBGA-paketet med ett högre pin-antal än andra paket.I FCBGA-paketet fälls formen upp och ner och ansluts till lödkulorna på förpackningen med ett PCB-liknande basskikt snarare än trådar.På dagens marknad är förpackningen nu också en separat del av processen, och förpackningens teknik kan också påverka produktens kvalitet och utbyte.