Ny och original Sharp LCD-skärm LM61P101 LM64P101 LQ10D367 LQ10D368 ONE SPOT KÖP

1. Hur man gör en enkristallwafer

Det första steget är metallurgisk rening, vilket innebär att man tillsätter kol och omvandlar kiseloxid till kisel med 98 % eller mer renhet med hjälp av redox.De flesta metaller, som järn eller koppar, raffineras på detta sätt för att få tillräckligt ren metall.Men 98 % är fortfarande inte tillräckligt för chiptillverkning och ytterligare förbättringar behövs.Därför kommer Siemens-processen att användas för ytterligare rening för att erhålla det högrena polykisel som krävs för halvledarprocessen.
Nästa steg är att dra kristallerna.Först smälts det högrenhetspolykisel som erhållits tidigare ner för att bilda flytande kisel.Efteråt bringas en enda kristall av frökisel i kontakt med vätskeytan och dras långsamt uppåt medan den roterar.Anledningen till behovet av ett enkristallfrö är att, precis som en person som ställer sig i rad, så måste kiselatomerna ställas i rad så att de som kommer efter dem vet hur de ska ställa upp rätt.Slutligen, när kiselatomerna har lämnat vätskeytan och stelnat, är den prydligt arrangerade enkristallkiselkolonnen komplett.
Men vad representerar 8" och 12"?Han syftar på diametern på pelaren vi producerar, den del som ser ut som ett pennskaft efter att ytan har behandlats och skivats i tunna skivor.Vad är svårigheten att göra stora wafers?Som nämnts tidigare är processen att göra wafers som att göra marshmallows, snurra och forma dem allt eftersom.Alla som har gjort marshmallows förut vet att det är mycket svårt att göra stora, solida marshmallows, och detsamma gäller för waferdragningsprocessen, där rotationshastigheten och temperaturkontrollen påverkar waferns kvalitet.Som ett resultat, ju större storlek, desto högre krav på hastighet och temperatur, vilket gör det ännu svårare att producera en högkvalitativ 12" wafer än en 8" wafer.

För att producera en wafer används sedan en diamantskärare för att skära wafern horisontellt till wafers, som sedan poleras för att bilda de wafers som krävs för spåntillverkning.Nästa steg är stapling av hus eller spåntillverkning.Hur gör man ett chip?
2. Efter att ha blivit introducerad till vad silikonwafers är, är det också tydligt att tillverkning av IC-chips är som att bygga ett hus med legoklossar, genom att stapla dem lager på lager för att skapa den form du vill ha.Det finns dock en hel del steg för att bygga ett hus, och detsamma gäller för IC-tillverkning.Vilka är stegen involverade i tillverkningen av en IC?Följande avsnitt beskriver processen för tillverkning av IC-chip.

Innan vi börjar måste vi förstå vad ett IC-chip är - IC, eller Integrated Circuit, som det kallas, är en stapel av designade kretsar som sätts ihop på ett staplat sätt.Genom att göra detta kan vi minska mängden yta som krävs för att ansluta kretsarna.Diagrammet nedan visar ett 3D-diagram över en IC-krets, som kan ses vara uppbyggd som balkar och pelare i ett hus, staplade ovanpå varandra, varför IC-tillverkning liknas vid att bygga ett hus.

Från 3D-sektionen av IC-chippet som visas ovan är den mörkblå delen längst ner wafern som introducerades i föregående avsnitt.De röda och jordfärgade delarna är där IC görs.

Först och främst kan den röda delen jämföras med bottenvåningens hall i en hög byggnad.Lobbyn på bottenvåningen är porten till byggnaden, där man får tillgång, och är ofta mer funktionell när det gäller att styra trafiken.Det är därför mer komplext att bygga än andra golv och kräver fler steg.I IC-kretsen är denna hall det logiska grindlagret, som är den viktigaste delen av hela IC:en, som kombinerar olika logiska grindar för att skapa ett fullt fungerande IC-chip.

Den gula delen är som ett vanligt golv.Jämfört med bottenvåningen är det inte alltför komplext och förändras inte mycket från våning till våning.Syftet med denna våning är att koppla ihop de logiska grindarna i den röda delen.Anledningen till behovet av så många lager är att det finns för många kretsar för att länkas samman och om ett enda lager inte kan rymma alla kretsar måste flera lager staplas för att uppnå detta mål.I det här fallet kopplas de olika lagren upp och ner för att uppfylla ledningskraven.