Original IC XCKU025-1FFVA1156I Chip Integrated Circuit IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
Produktattribut
| TYP | ILLUSTRERA |
| kategori | Integrerade kretsar (IC) |
| tillverkare | |
| serier | |
| slå in | bulk |
| Produktstatus | Aktiva |
| DigiKey är programmerbar | obekräftat |
| LAB/CLB nummer | 18180 |
| Antal logiska element/enheter | 318150 |
| Totalt antal RAM-bitar | 13004800 |
| Antal I/O | 312 |
| Spänning - Strömförsörjning | 0,922V ~ 0,979V |
| Installationstyp | |
| Driftstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket/Bostad | |
| Leverantörskomponentinkapsling | 1156-FCBGA (35x35) |
| Produktens huvudnummer |
Dokument och media
| RESURSTYP | LÄNK |
| Datablad | |
| Miljöinformation | Xiliinx RoHS-certifikat |
| PCN design/specifikation |
Klassificering av miljö- och exportspecifikationer
| ATTRIBUT | ILLUSTRERA |
| RoHS-status | Överensstämmer med ROHS3-direktivet |
| Luftfuktighetskänslighetsnivå (MSL) | 4 (72 timmar) |
| REACH-status | Inte föremål för REACH-specifikationen |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
produkt introduktion
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) står för "flip chip ball grid Array".
FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array), som kallas flip chip ball grid array package format, är också det viktigaste paketformatet för grafikaccelerationschips för närvarande.Denna förpackningsteknologi började på 1960-talet, när IBM utvecklade den så kallade C4-tekniken (Controlled Collapse Chip Connection) för montering av stora datorer, och utvecklades sedan vidare för att använda ytspänningen från den smälta bulan för att stödja chipets vikt och kontrollera höjden på utbuktningen.Och bli utvecklingsriktningen för flip-teknik.
Vilka är fördelarna med FC-BGA?
Först löser det sigelektromagnetisk kompabilitet(EMC) ochelektromagnetisk störning (EMI)problem.Generellt sett sker signalöverföringen av chipet med WireBond-förpackningsteknik genom en metalltråd med en viss längd.I fallet med hög frekvens kommer denna metod att producera den så kallade impedanseffekten, vilket utgör ett hinder på signalvägen.FC-BGA använder dock pellets istället för stift för att ansluta processorn.Detta paket använder totalt 479 kulor, men var och en har en diameter på 0,78 mm, vilket ger det kortaste externa anslutningsavståndet.Att använda detta paket ger inte bara utmärkt elektrisk prestanda, utan minskar också förlusten och induktansen mellan komponentanslutningar, minskar problemet med elektromagnetiska störningar och tål högre frekvenser, vilket gör det möjligt att bryta överklockningsgränsen.
För det andra, när designers av bildskärmschip bäddar in fler och mer täta kretsar i samma kiselkristallområde, kommer antalet in- och utgångsterminaler och stift att öka snabbt, och en annan fördel med FC-BGA är att den kan öka densiteten för I/O .Generellt sett är I/O-ledningarna som använder WireBond-teknik ordnade runt chippet, men efter FC-BGA-paketet kan I/O-ledningarna ordnas i en array på chipets yta, vilket ger en högre densitet I/O layout, vilket resulterar i bästa användningseffektivitet, och på grund av denna fördel.Inversionsteknik minskar ytan med 30 % till 60 % jämfört med traditionella förpackningsformer.
Slutligen, i den nya generationen av höghastighetsintegrerade displaychips kommer problemet med värmeavledning att vara en stor utmaning.Baserat på den unika flip-paketformen av FC-BGA, kan baksidan av chippet utsättas för luft och kan direkt avleda värme.Samtidigt kan substratet också förbättra värmeavledningseffektiviteten genom metallskiktet, eller installera en metallkylfläns på baksidan av chipet, ytterligare stärka chipets värmeavledningsförmåga och avsevärt förbättra chipets stabilitet. vid höghastighetsdrift.
På grund av fördelarna med FC-BGA-paketet är nästan alla grafikaccelerationskortschips förpackade med FC-BGA.
