Ny original integrerad kretschip IC DS90UB928QSQX/NOPB
Produktattribut
| TYP | BESKRIVNING |
| Kategori | Integrerade kretsar (IC)Gränssnitt - Serializers, Deserializers |
| Mfr | Texas instrument |
| Serier | Fordon, AEC-Q100 |
| Paket | Tape & Reel (TR)Klipptejp (CT) Digi-Reel® |
| Delstatus | Aktiva |
| Fungera | Deserializer |
| Datahastighet | 2,975 Gbps |
| Ingångstyp | FPD-Link III, LVDS |
| Utgångstyp | LVDS |
| Antal ingångar | 1 |
| Antal utgångar | 13 |
| Spänning - Matning | 3V ~ 3,6V |
| Driftstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Monteringstyp | Ytmontering |
| Paket/fodral | 48-WFQFN exponerad pad |
| Leverantörsenhetspaket | 48-WQFN (7x7) |
| Basproduktnummer | DS90UB928 |
Wafer tillverkning
Det ursprungliga materialet i chipet är sand, vilket är vetenskapens och teknikens magi.Huvudkomponenten i sand är kiseldioxid (SiO2), och deoxiderad sand innehåller upp till 25 procent kisel, det näst vanligaste grundämnet i jordskorpan och basen för halvledartillverkningsindustrin.
Sandsmältning och flerstegsrening och rening kan användas för halvledartillverkning av högrent polykisel, känt som elektronkvalitetskisel, i genomsnitt finns det bara en föroreningsatom i en miljon kiselatomer.24-karats guld, som ni alla vet, är 99,998 % rent, men inte lika rent som kisel av elektronisk kvalitet.
Hög renhet polykisel i enkristall ugnen dra, kan du få nästan cylindriska enkristall kisel göt, vikt på ca 100 kg, kisel renhet upp till 99,9999%.Wafern kallas Wafer, som vanligtvis används för att göra chips, genom att skära enkristallkiselgöt horisontellt till runda enkla kiselwafers.
Monokristallint kisel är bättre än polykristallint kisel i elektriska och mekaniska egenskaper, så halvledartillverkning är baserad på monokristallint kisel som grundmaterial.
Ett exempel från livet kan hjälpa dig att förstå polykisel och monokristallint kisel.Rock godis vi borde ha sett, barndomen ofta äta som fyrkantiga isbitar som rock godis, i själva verket är en enda kristall rock godis.Motsvarande polykristallina stengodis, vanligtvis oregelbunden i form, används i traditionell kinesisk medicin eller soppa, som har effekten att fukta lungorna och lindra hosta.
Samma materialkristallarrangemangsstruktur är annorlunda, dess prestanda och användning kommer att vara olika, till och med uppenbar skillnad.
Halvledartillverkare, fabriker som normalt inte tillverkar wafers utan bara flyttar wafers, köper wafers direkt från Wafer-leverantörer.
Wafertillverkning handlar om att sätta designade kretsar (kallade masker) på wafers.
Först måste vi jämnt fördela fotoresisten på waferytan.Under denna process måste vi hålla skivan roterande så att fotoresisten kan spridas mycket tunn och platt.Fotoresistskiktet exponeras sedan för ultraviolett ljus (UV) genom en mask och blir lösligt.
Masken är tryckt med ett fördesignat kretsmönster, genom vilket ultraviolett ljus lyser på fotoresistskiktet och bildar varje lager i kretsmönstret.Vanligtvis är kretsmönstret du får på en wafer en fjärdedel av mönstret du får på masken.
Slutresultatet är något liknande.Fotolitografi tar designens kretsar och implementerar den på en wafer, vilket resulterar i ett chip, precis som ett fotografi tar en bild och implementerar hur det verkliga ser ut på film.
Fotolitografi är en av de viktigaste processerna vid chiptillverkning.Med fotolitografi kan vi lägga den designade kretsen på en wafer och upprepa denna process för att skapa flera identiska kretsar på wafern, som var och en är ett separat chip, kallat die.Själva spåntillverkningsprocessen är mycket mer komplex än så, vanligtvis involverar hundratals steg.Så halvledare är kronan på tillverkningen.
Att förstå chiptillverkningsprocessen är mycket viktigt för positioner relaterade till halvledartillverkning, särskilt för tekniker i FAB-anläggningar eller massproduktionspositioner som produktingenjör och testingenjör i chip-fou-team.
