XCKU060-2FFVA1156I 100 % ny & original DC till DC-omvandlare & switchande regulatorchip
Produktattribut
| TYP | ILLUSTRERA |
| kategori | Fältprogrammerbara portarrayer (FPGA) |
| tillverkare | AMD |
| serier | Kintex® UltraScale™ |
| slå in | bulk |
| Produktstatus | Aktiva |
| DigiKey är programmerbar | obekräftat |
| LAB/CLB nummer | 41460 |
| Antal logiska element/enheter | 725550 |
| Totalt antal RAM-bitar | 38912000 |
| Antal I/O | 520 |
| Spänning - Strömförsörjning | 0,922V ~ 0,979V |
| Installationstyp | Typ av ytlim |
| Driftstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket/Bostad | 1156-BBGA, FCBGA |
| Leverantörskomponentinkapsling | 1156-FCBGA (35x35) |
| Produktens huvudnummer | XCKU060 |
Typ av integrerad krets
Jämfört med elektroner har fotoner ingen statisk massa, svag interaktion, stark anti-interferensförmåga och är mer lämpade för informationsöverföring.Optisk sammankoppling förväntas bli kärntekniken för att bryta igenom strömförbrukningsväggen, lagringsväggen och kommunikationsväggen.Belysningskälla, kopplare, modulator, vågledarenheter är integrerade i de optiska funktionerna med hög densitet som fotoelektriskt integrerat mikrosystem, kan realisera kvalitet, volym, strömförbrukning för fotoelektrisk integration med hög densitet, fotoelektrisk integrationsplattform inklusive III - V sammansatt halvledarmonolitisk integrerad (INP ) passiv integrationsplattform, silikat- eller glasplattform (plan optisk vågledare, PLC) och kiselbaserad plattform.
InP-plattformen används huvudsakligen för produktion av laser, modulator, detektor och andra aktiva enheter, låg teknologinivå, hög substratkostnad;Använder PLC-plattform för att producera passiva komponenter, låg förlust, stor volym;Det största problemet med båda plattformarna är att materialen inte är kompatibla med silikonbaserad elektronik.Den mest framträdande fördelen med kiselbaserad fotonisk integration är att processen är kompatibel med CMOS-processen och produktionskostnaden är låg, så det anses vara det mest potentiella optoelektroniska och till och med helt optiska integrationsschemat
Det finns två integrationsmetoder för kiselbaserade fotoniska enheter och CMOS-kretsar.
Fördelen med den förra är att fotoniska enheter och elektroniska enheter kan optimeras separat, men den efterföljande förpackningen är svår och kommersiella tillämpningar är begränsade.Det senare är svårt att designa och bearbeta integration av de två enheterna.För närvarande är hybridmontering baserad på kärnpartikelintegration det bästa valet
